TCL中环：拟发行不超138亿元可转债用于高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂等项目

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4月7日，TCL中环公告，公司拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过138亿元，将用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目和TCL中环25GW N型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目。

公告显示，本次募集资金投资项目紧密围绕企业发展规划，有助于公司推进G12大尺寸硅片产能的进一步扩大，以适应未来市场对于高品质硅片的需求。

TCL中环表示，本次发行后，公司资产将有所上升，同时也将扩大业务规模，提升盈利能力。考虑到项目建设周期的影响，短期内加权平均净资产收益率可能会小幅下降，但是，项目有利于企业长期经营目标的实现，并提供利润持续增长的源动力。

TCL中环：拟发行不超138亿元可转债 用于高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂等项目