即时看!时代新材:聚酰亚胺浆料用于柔性显示与半导体封装
来源:证星董秘互动
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2026-07-17 20:05:23
(资料图片)
时代新材(600458)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘你好!请问公司研发的新材料聚酰亚胺,是否在功率半导体封装领域已经产生了营收?时代新材董秘:尊敬的投资者,您好!公司聚酰亚胺浆料产品主要应用于柔性显示与半导体封装领域,满足柔性显示面板、功率半导体耐高温、绝缘等性能需求。目前相关产品已与国内头部显示面板公司、功率半导体公司合作开展产品验证测试,部分产品已经通过验证,预计在年内有望取得市场订单。感谢您的关注!
本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。
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