中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目世界播报

(资料图)

中芯集成5月31日晚间发布公告，公司及公司子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金当日签订投资协议，拟在绍兴滨海新区投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为项目实施主体。

公告显示，项目总投资42亿元，其中注册资本金30亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

据公告，公司以人民币22.1亿元认购新增注册资本22.1亿元，累计总投资22.5亿元，占增资后注册资本的75%。芯瑞基金以人民币7.5亿元认购新增注册资本7.5亿元，累计总投资7.5亿元，占增资后注册资本的25%。

公告称，项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。

公司表示，本次投资协议的签订，有利于公司的长远发展，符合公司整体战略规划。有助于公司扩大市场规模，提升市场竞争力。

同日，公司公告，中芯先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》，中芯先锋有意在滨海新区谋求更大发展，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

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